蝕刻磊晶與微機電製作
簡介與服務內容
- 蝕刻磊晶與微機電製作組，在國家奈米元件實驗室中，提供產、學、研各界所需蝕刻、磊晶以及擴散製程製造服務，並以穩定的製程、優質的服務表現，為本組所致力的目標。
- 民國九十八年二月，本組更名為蝕刻磊晶與微機電製作組，目前本組由何家驊組長帶領，主要提供製程服務如下：一、爐管製程，二、乾式蝕刻製程，三、磊晶製程及四、退火製程。
- 技術開發方面，本組致力奈米級半導體元件製程以及微機電元件製程開發，目前已開發完成90奈米元件之Shallow Trench Isolation (STI)、Poly-Si gate等製程開發；微機電元件製程平台開發，可以提供CMOS-MEMS相關製程之服務。關於本組其他更多的研發成果，可至本組《研發成果》網頁。
- 面對未來的挑戰，本組積極地致力於先進製程技術開發，期望以更先進的製程技術，提供產、學、研各界更完善的研究平台，服務更多廣大的需求。
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