本組為一群半導體製程技術精良、經驗豐富、擁有專業素養成員所組成的團隊，在陳豪育組長的帶領下，站在第一線上衝鋒達陣，可謂是本實驗室之先鋒部隊。

本組業務範圍包含代工製造與製程整合兩大項：
一、代工製造提供學界、業業及本實驗室內部的研發製程代工服務，依不同製程分為黃光微影、光罩製作、蝕刻、水平爐管、垂直爐管、化學清洗區、離子佈值、金屬薄膜製作等八大站別，由8位技術員及1位夜班技術員負責操作。自96年起實行一年一輪的輪站作業，確實落實本實驗室互相支援及擴大服務之宗旨。目前每一站至少擁有三位可操作之人員提供技術性服務，並以先進先出為原則，每一委託件以一至三天為出站之服務效率目標，期望為本實驗室創造更高的業務績效。>
二、製程整合第一階段以開發90奈米CMOS元件平台為目標. 利用現有奈米實驗室資源與設備為基礎, 整合關鍵元件模組技術以期達到提供與業界相容的元件製程與效能供國內外學界與研究單位進行實驗.未來將整合淺溝槽隔離,氮化矽襯墊技術,淺接面離子佈植與退火技術,低溫鎳化矽製程與應力化接觸孔蝕刻停止層技術將元件效能提昇. 第二階段為提供90奈米平台設計法則與SPICE 模型以供學界進行電路效能驗證. 除此之外, 本組將利用90奈米平台模組,協助學界開發各種新式元件與應用,期望能提供不同的製程技術與客製化流程供予學界使用。