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機台編號	設備名稱		自行操作		委託代工
			自行操作		開機費(元/次)	使用費
			開機費 (元/次)	使用費 (元/分)	開機費(元/次)	學界 (元/分)	業界 (元/時)
CF-L01	JEOL e-beam電子束光罩製作系統		不開放		0	78	6,200
	JEOL e-beam電子束光罩製作系統	光罩圖案佈局－審核	不開放		0	900 元/時	900 元
		光罩圖案佈局－修改	不開放		0	1,300 元/時	1,300 元
		石英光罩製作必須額外支付材料費	不開放		4,000 元/片
		玻璃罩製作必須額外支付材料費	不開放		1,000 元/片
CF-L02	Leica e-beam電子束直寫系統		0	167	0	217	26,000
CF-L05	I-line stepper-I-line 光學步進機		0	200	30,000 (業界)	250	27,500
CF-L06	In-line SEM-線上電子顯微鏡		0	1 元/秒	20,000 (業界)	178	13,200
CF-L09	Track-自動化光阻塗佈及顯影系統		0	2 元/秒	20,000 (業界)	203	14,150
CF-L12	ELS7500電子束直寫微影系統		0	35	20,000 (業界)	52	6,000
CF-L13	FIB-離子束電子束雙束系統	委託代工服務	不開放		0	4,500 元/時	7,000
CF-L13	FIB-離子束電子束雙束系統	委託TEM樣品製備	不開放		0	10,500 元/個	15,000 元/個
CF-L14	奈米壓印機(Nanoimprint)		0	0.5 元/秒	不開放
CF-E01	TCP 9400多晶矽乾式蝕刻機(TCP POLY-SILICON ETCHER)		0	25	0	91	6,000
CF-E02	TEL 5000 氧化矽乾蝕刻系統(OXIDE ETCHER)		0	37	0	75	5,500
CF-E04	乾式光阻去除機(FUSION OZONE ASHER)		0	17	0	67	4,800
CF-E05	金屬蝕刻系統(METAL ETCHER)		0	53	0	87	6,800
CF-E06	表面輪廓量測儀(SURFACE PROFILER)		0	19	1,000	37	3,240
CF-E07	Mattson ASPEN Asher-乾式光阻去除機		0	42	0	79	5,500
CF-E08	Lam TCP9600 metal etcher金屬乾式蝕刻機		0	25	0	91	6,000
CF-E09	ICP Etcher-感應耦合式電漿蝕刻系統		業界: 2,000 (暫不開放自行操作)	71	4,000 (業界)	100	7,000
CF-E10	Lam2300 多晶矽及介電層乾式蝕刻機台		不開放		0	108	8,600
CF-T02	多功能真空濺鍍系統(SPUTTERING)		0	26	0	2,400 元/時	2,400
CF-T03	水平爐管 Horizontal Furnace	T01 Poly Si	0	0.3 元/秒	0	1,000 元/時	1,000
		T02 Nitride	0	0.5 元/秒	0	2,000 元/時	2,000
		T03 TEOS	0	0.6 元/秒	0	2,500 元/時	2,500
		T04 SiGe	0	0.3 元/秒	0	1,100 元/時	1,100
		T05 Wet Oxide	0	20	0	20	1,000
		T05、6、7 Dry Oxide	0	20	0	1,200 元/時	1,200
		T06 Drive-In	0	20	0	20	1,200
		T07 P+ Anneal	0	20	0	20	1,700
		T08 H2 Sinter	0	0.5 元/秒	0	2,000 元/時	2,000
CF-T04	MOCVD		不開放		0	77	5,400
CF-T06	高密度電漿化學氣相沉積系統(HDPCVD)		0	24	1,000	48	5,350
CF-T07	ANELVA SiGe UHVCME-矽鍺超高真空化學分子磊晶系統		0	25	0	91	6,000
CF-T12	Spin coater Low-k材料旋塗機		0	0.1 元/秒	0	360 元/時	360
CF-T13	垂直爐管 Vertical furnace	HF Vapour clean	不開放		0	27	1,700
		Dry Oxide	不開放		0	27	1,500
		Wet Oxide	不開放		0	27	1,600
		Insitu Doped Poly	不開放		0	27	2,000
CF-T15	後段常壓退火爐管Backend Atmospheric Anneal Furnace		0	0.2 元/秒	0	720 元/時	720
CF-T17	後段真空退火爐管Backend Vacuum Anneal Furnace		1,000	25	1,000	52	4,090
CF-T19	Oxford PECVD電漿輔助化學氣相沈積系統		0	43	1,000	75	5,500
CF-T21	電子束度蒸度系統 E-gun system		2,000	13	3,000	30	2,000
CF-T23	FSE Cluster PVD / 多層金屬濺鍍系統		4,000(業界)	77	4,000 (業界)	110	8,000
CF-T24	低溫碳奈米管化學氣相沈積系統		0	58	不開放
CF-T25	WCVD/鎢金屬化學氣相沉積系統		學界: 1,000 業界: 4,000 (暫不開放自行操作)	102	學界: 1,000 業界: 4,000	139	9,000
CF-T26	前段化學氣相沉積系統	--	不開放		0	117	117 元/分
CF-T27	RTP-急速升溫退火系統	--	不開放		0	99	99 元/分
CF-C01	CMP化學機械研磨系統		0	73	1,000	106	6,940
CF-C02	Post-cleaner Process化學機械拋光後清洗機		0	25	1,000	76	4,550
CF-C03	WET BENCH後段清洗蝕刻工作機台	非金屬薄膜製程	0	22	0	38	2,448
CF-C03	WET BENCH後段清洗蝕刻工作機台	金屬薄膜製程	0	22	0	38	2,448
CF-C05	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	爐管前-H2SO4	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	爐管前-HCL	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	爐管前-DHF	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	爐管前-NH4OH	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	光阻區-H2SO4 #1	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	光阻區-H2SO4 #2	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	光阻區 B.O.E.7:1	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	光阻區-金屬層去光阻 Metal P.R.Stripping	0	60	0	89	7,250
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	H3PO4(8吋)	0	60	0	89	6,100
	前段化學清洗蝕刻工作站front-end wet bench	B.O.E.7:1 (8吋)	0	60	0	89	6,100
CF-C06	後段化學清洗蝕刻工作站	H2SO4	0	60	0	89	6,100
CF-C06	後段化學清洗蝕刻工作站	B.O.E.7:1	0	60	0	89	6,100
CF-C07	銅電鍍系統 Cu electroplating		0	0.97 元/秒	0	3,450 元/時	3,450
CF-C08	8英吋化學機械研磨系統		學界: 1,500 業界: 4,000 (暫不開放自行操作)	83	學界: 1,500 業界: 5,000	133	9,000
CF-S01	JETFIRST RTP高介電材料快速退火爐		0	15	2,000	48	3,600
CF-S02	KORONA RTP 800急速升溫退火爐		0	18	2,000	52	3,925
RDT-002	AG-610i快速退火爐		不開放		2,000	53	3,580
CF-S04	AG-610金屬快速退火爐		0	18	2,000	52	3,580
CF-S06	中電流離子佈植機Implantation (Medium Cruuent)	factor=0.5，學界	不開放		0	4,130 元/時	--
CF-S06	中電流離子佈植機Implantation (Medium Cruuent)	factor=1.0，業界	不開放		0	--	5,500
CF-S07	雷射製程系統		不開放		1,000	41	4,000
CF-M01	TXRF全反射X光螢光光譜儀		0	19	800	36	4,800
CF-M02	Nanoindentor奈米壓痕儀		1,500	10	1,500	24	1,500
CF-M03	真空電性量測系統 VEM system		0	10	不開放
CF-M06	音波式粒徑分析儀Particle Size Analyzer		0	0.2 元/秒	1,000	23	1,530
CF-M07	接觸角量測系統分析儀Contact-Angle System		500	0.16 元/秒	500	17	1,100
CF-M09	光學折射儀 NK1200		0	0.3 元/秒	0	1,200 元/時	1,200
CF-M11	雷射刻號機		0	58	0	98	6,048
CF-M12	汞探針電性量測Hg probe		0	0.1 元/秒	0	1,445 元/時	1,445
CF-M13	應力量測儀 Stress Measur. System		0	23	1,000	48	3,160
CF-M15	四點探針電阻量測系統4-point probe		0	0.2 元/秒	0	800 元/時	800
CF-M16	傅立葉轉換紅外線光譜儀FTIR		0	0.2 元/秒	500	1,452 元/時	1,452
CF-M17	多功能電性量測系統		0	5	不開放
CF-M18	紫外光可見光光譜儀UV-Vis		0	0.15 元/秒	0	600 元/時	600
CF-M19	金屬膜四點探針量測儀 Metal 4 point probe		0	0.4 元/秒	0	1,800 元/時	1,800
CF-M20	薄膜附著力量測系統Adhesion tester	業界(with ceramics)	--		0	--	5,688
CF-M20	薄膜附著力量測系統Adhesion tester	學界(without ceramics)	0	27	0	46	2,808
CF-M23	光學折射儀NK1500		0	50	0	67	4,500
CF-M24	表面污染分析儀 Surfscan		0	48	0	73	5,000
CF-M25	M2000_Ellipsometer 橢圓測厚儀		0	67	0	100	100 元/分
R514	Chem Lab化學實驗室		0	5	不開放
RDT-001	ALD原子層沉積系統		不開放		0	209	209 元/分
BIO-001	微機電應用實驗室		0	20	不開放		20 元/分
註：委託代工時數未達半小時(30分)者以半小時計。

設備編號	設備名稱		收費標準
設備編號	設備名稱		自行操作收費標準 (元/秒)	委託代工收費標準 (元/小時)	備註
N/A	薄膜測厚儀 (ALPHA STEP)		0	1,200	因機台老舊故自行操作已不收費
NM-001	場發射掃描式電子顯微鏡 (FESEM)		0.4	2,550
NM-002	大試片掃描探針顯微鏡(8吋晶片) (AFM)		0.45	3,000	1,700 高解析AFM才需增加材料費
NM-004	歐傑電子顯微鏡 (SAM/ESCA)		--	5,455
NM-005	離子減薄機		0.1	--
NM-006	場發射穿透式電子顯微鏡 (TEM)		1.5	10,800
NM-007	原子力顯微鏡系統（破片）	C-AFM 功能	0.6	4,000	2,700 需求導電金屬探針才需額外增加材料費
NM-007	原子力顯微鏡系統（破片）	AFM 功能	0.6	3,000	1,700 高解析AFM才需增加材料費
NM-008	X光薄膜繞射儀 (XRD)	θ-2θ scan	0.6	2,500
NM-008	X光薄膜繞射儀 (XRD)	GIXRD	0.6	2,500
NM-009	熱場發射掃描式電子顯微鏡 (TFSEM)		0.6	3,500
NM-010	試片製備--Silicon 製程	Plane view	0.2	10,000/片
	試片製備--Silicon 製程	Cross-section	0.2	15,000/片
	試片製備--Sapphire 製程	Plane view	0.2	15,000/片
	試片製備--Sapphire 製程	Cross-section	0.2	20,000/片
	試片製備--其它製程		0.2	依材料特性估價
NM-011	低溫強磁場系統(LTHM VTI)		--	1,500 最低使用時數4 (小時/樣品數)
NM-012	傅氐紅外線光譜(FTIR)		--	500元/次 +1,500元/小時
NM-013	二次離子質譜儀(SIMS)		--	學界：5,000 業界：11,000/單位
NM-014	電性掃描探針顯微鏡D3100		--	AFM:50 電性掃描:67 (元/分)
註：委託代工時數未達半小時(30分)者以半小時計。

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機台編號	設備名稱	自行操作		委託代工
		自行操作		開機費(元/次)	使用費
		開機費 (元/次)	使用費 (元/分)	開機費(元/次)	學界 (元/分)	業界 (元/時)
SE-001	電漿輔助式化學氣相沈積&感應耦合式蝕刻系統(PECVD&ICP)	0	50	1,000	58	6,000
SE-002	反應式離子蝕刻系統(STS)	0	17	0	42	5,500
SE-003	金屬濺鍍系統(Sputter)	0	22	0	38	2,800
SE-004	金屬薄膜電阻量測儀(M-gauge)	0	34	1,000	50	3,080
SE-005	四點探針電阻量測(four point probe)	0	0.1 元/秒	0	不開放委託操作
SE-006	電子顯微鏡(SEM)	0	19	0	40	2,500
SE-007	薄膜測厚儀(n&k analyzer)	0	0.3 元/秒	0	1,500 元/時	1,500
SE-008	濕式蝕刻清洗系統(Wetbench)	0	20	0	54	3,500
SE-009	自動化光阻塗佈及顯影系統(Track)	0	35	20,000	46	11,500
SE-010	光罩對準曝光系統(Mask aligner)	0	50	20,000	50	14,000
SE-011	射頻濺渡機(RF Sputter)	0	13	0	不開放委託操作
SE-012	高溫及低壓爐管(Oxidation)	0	15	0	29	6,000
SE-012	高溫及低壓爐管(多晶矽)	0	30	0	29	10,000
SE-012	高溫及低壓爐管(退火)	0	15	0	29	6,000
SE-013	光阻去除及濕蝕刻化學槽(Prstrip&wet etching chemical hood)	0	18	0	不開放委託操作
SE-013	光阻去除及濕蝕刻化學槽(有機)	0	18	0	不開放委託操作
SE-014	破片光阻旋轉塗佈機(Spincoater)	0	5	0	不開放委託操作
SE-015	晶片接合設備(Waferbonding)	0	0.15 元/秒	0	不開放委託操作
SE-016	熱蒸鍍機(Thermal coater)	0	11	0	36	3,500
SE-017	光罩對準曝光機(MJB3)	0	6	0	不開放委託操作
SE-018	原子力顯微鏡系統(AFM)	0	5	0	不開放委託操作
SE-019	表面輪廓量測儀(Profile meter)	0	17	1,000	33	2,000
SE-020	鍍金機(Gold Sputter)	0	0.2 元/秒	0	不開放委託操作
SE-021	熱燈絲化學氣相沉積系統	0	30	0	38	38 元/分
SE-C01	太陽光模擬器與IV量測系統(Science Tech 150W)	0	15	0	24	5,000
SE-C02	全波段入射光子轉換效率光度計(IPCE)	0	27	0	43	3,500
SE-C03	表面修飾製程塗佈系統	0	0.1 元/秒	0	不開放委託操作
SE-C04	紫外光/可見光光譜儀(UV-VIS-NIR Spectrophotometer)	0	20	0	36	2,340
SE-C05	螢光光譜儀(photoluminescence)	0	20	0	37	2,340
SE-C06	直流量測系統(HP4145B)	0	7	600	55	3,400
SE-C07	高頻S參數量測設備(HP8510C)	0	0.22 元/秒	0	不開放委託操作
SE-C08	電子槍蒸鍍系統	0	40	0	50	50 元/分
SE-C10	氮氣手套箱及有機金屬蒸鍍系統	0	21	0	29	29 元/分
註：委託代工時數未達半小時(30分)者以半小時計。

設備編號	設備名稱		收費標準
設備編號	設備名稱		自行操作收費標準 (元/秒)	委託代工收費標準	備註
HF-001	奈米元件參數量測系統		0.36	5,000 (元/小時)	5,000 非標準量測組態方需加計此材料費用
HF-003	50 GHz元件高頻S參數量測系統		0.7	5,500 (元/小時)
HF-004	高頻雜訊參數量測系統	1-18 GHz	0.84	6,000 (元/小時)
HF-004	高頻雜訊參數量測系統	18-65 GHz	不開放	7,000 (元/小時)
HF-005	高頻功率參數量測系統		0.98	6,500 (元/小時)
HF-006	高頻電路量測系統	67 GHz以下	0.98	6,000 (元/小時)
HF-006	高頻電路量測系統	67 GHz以上	不開放	7,000 (元/小時)
HF-007	元件低頻雜訊參數量測系統		0.28	4,000 (元/小時)
HF-009	110 GHz元件高頻S參數量測系統		不開放	7,000 (元/小時)
HF-010	非線性向量網路分析量測系統		不開放	7,000 (元/小時)
HF-011	IV & CV 電性量測系統		0.2	不開放
HF-012	功率元件量測系統		不開放	85 (元/分)
HF-013	毫米波雜訊/功率參數量測系統		不開放	120 (元/分)
HF-014	220GHz元件高頻S參數量測系統		不開放	120 (元/分)
註：委託代工時數未達半小時(30分)者以半小時計。
註：委託代工時數需視實際狀況加計半小時(例如標準校正)至2小時(例如Waveguide型態架設)不等之前置作業時間。